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型号： FW-11-05-G-D-569-102-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-569-102-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-569-102-P价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-569-102-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-569-102-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-G-D-569-102-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-G-D-569-102-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板等，利用其支持高达28 Gbps/lane的信号完整性（符合PCIe 4.0、SAS 3.0等标准），实现紧凑型背板或子卡间的高速互连。  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展板之间的垂直/夹层堆叠，满足高引脚数（该型号为11×5双排共110位）、低串扰和稳定接触的需求。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需频繁插拔维护的场景（如便携式超声设备主板与显示模组间），凭借其弹簧针（pogo-pin）式接触结构、1.0 mm间距及±0.3 mm堆叠容差，提供可靠机械与电气连接。  
- 测试与自动化设备：作为ATE（自动测试设备）中被测板（DUT Board）与测试载板间的可分离接口，支持快速更换模块，提升产线测试效率。  
该型号带金手指镀层、耐高温（符合RoHS/无卤素）、工作温度-55℃~+125℃，适用于严苛环境下的长期稳定运行。

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