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型号： FW-11-05-G-D-555-120-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-555-120-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-555-120-P价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-555-120-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-555-120-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-G-D-555-120-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-G-D-555-120-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、窄间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展子板、FPGA夹层卡（如FMC、VITA 57.1标准）之间的紧凑互连，支持高速信号传输（兼容DDR4/5、PCIe Gen4等）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控机、模块化PLC或边缘AI推理模块中，实现主控板与功能载板（如传感器接口板、电源管理板）的可靠垂直堆叠连接。  
- 医疗电子设备：应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等对尺寸、振动耐受性及长期插拔寿命（≥500次）要求严苛的场景。  
- 测试与测量仪器：作为可更换功能模块（如射频前端、ADC/DAC子卡）的标准化接口，便于快速重构系统架构。  

该型号具备双排交错引脚、带定位柱与防误插设计，支持120位信号传输，镀金触点确保低接触电阻与抗氧化性；“-P”后缀表明为压接式（Press-fit）安装，适用于无铅回流焊工艺，无需穿孔焊接，提升PCB布线灵活性与可靠性。广泛适配高层数、细线路的HDI PCB设计需求。

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