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型号： FW-11-05-G-D-500-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-500-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-500-120价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-500-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-500-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-G-D-500-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-05-G-D-500-120 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其12.0mm堆叠高度与0.5mm超细间距，支持双层或多层PCB垂直互连。  
- 高速数字系统：该型号具备优化的信号完整性设计（如接地屏蔽结构、差分对布局支持），适用于FPGA、ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的中低速至高速（≤1 Gbps）数据传输（如PCIe Gen1/2、LVDS、SPI、I²C）。  
- 可插拔/模块化架构：用于需现场升级或维护的设备，例如通信基站基带板与射频板的分离设计、测试仪器的功能扩展模块接口。  
- 恶劣环境适应性应用：镀金触点（≥30μ″ Au）及坚固的聚酰胺（PA6T）外壳提供良好耐磨性与热稳定性（-55℃~+125℃），适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的场景。  
注：FW-11-05-G-D-500-120为直插式（Through-hole）、11×5位（55芯）、带定位柱与防误插键槽，不带锁扣，适用于手动装配或回流焊工艺。实际选型需结合电气参数（额定电流0.5A/芯）、机械寿命（≥500次插拔）及PCB叠层厚度公差综合评估。

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