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型号： FW-11-05-G-D-450-200-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-450-200-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-450-200-P-TR价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-450-200-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-450-200-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-G-D-450-200-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-05-G-D-450-200-P-TR 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板等，得益于其支持高达28 Gbps的差分信号传输能力（配合Samtec Edge Rate®接触技术），适用于SerDes链路互连。  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的紧凑堆叠连接，满足低插入力、高插拔寿命（≥500次）及0.5 mm间距下的稳定信号完整性要求。  
- 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限的嵌入式系统中实现多层PCB垂直堆叠，如便携式超声主机主板与传感器接口板间的可靠互联，具备优异的抗振动与耐热性能（工作温度-55℃~+125℃）。  
- 消费电子高端产品：应用于折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显的显示模组与处理模组间超薄叠接，厚度仅约4.5 mm（含端子），支持盲插与自导正设计，提升组装良率。  
该型号采用镀金触点、聚酰亚胺绝缘体及预镀锡引脚（P-TR表示卷带包装），适配SMT自动贴装，广泛用于对尺寸、信号完整性及长期可靠性要求严苛的精密电子系统。

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