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型号： FW-11-05-G-D-433-118-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-433-118-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-433-118-P-TR价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-433-118-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-433-118-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-G-D-433-118-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-G-D-433-118-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏手机、AR/VR头显）中，实现主板与子板（如摄像头模组、触控板、电池管理板）间的垂直或横向堆叠连接；  
- 工业与医疗电子：在便携式医疗设备（如手持超声仪、内窥镜控制模块）及工业HMI、边缘计算模块中，提供可靠、抗振动的信号与电源传输（支持差分对与电源引脚混合布局）；  
- 通信与嵌入式系统：适用于5G小基站基带板与射频板、FPGA载板与扩展子卡之间的高速互联，支持高达12 Gbps的信号完整性（得益于优化的端子结构和接地设计）；  
- 汽车电子：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用认证），用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示/音频子板的可插拔堆叠方案。  
该型号采用表面贴装（SMT）、直角插配结构，带防误插导向槽与自对准设计，支持多次插拔（≥50次），并具备良好的EMI抑制能力（内置接地屏蔽路径）。其“P-TR”后缀表明为卷带包装，适配自动化贴片产线。  

（注：实际车规或医疗应用需依据终端系统级认证要求进行额外验证。）

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