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型号： FW-11-05-G-D-413-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-413-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-413-065-A-P价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-413-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-413-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-G-D-413-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-G-D-413-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子设备中，用于上下PCB之间的垂直堆叠互连，如智能手机主板与摄像头模组、指纹传感器或射频前端模块的连接；在工业控制与医疗电子设备中，实现信号板与处理板之间的可靠、可插拔对接，支持高速数字信号（如MIPI、LVDS）及低速控制信号混合传输；在测试与开发场景中，作为模块化子板（如FPGA载板、AI加速卡）与主载板间的临时或半永久连接方案，便于快速更换与调试；亦适用于需频繁拆装维护的嵌入式系统（如车载信息娱乐单元、边缘计算网关），得益于其带导柱导向、自校准结构及65µm镀金触点，确保多次插拔后仍保持稳定接触与低串扰。

该型号具备防误插设计、±0.25 mm插拔容差、工作温度范围–55°C 至 +125°C，符合RoHS及无卤要求，适用于高可靠性、小型化、高集成度的现代电子产品。

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