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型号： FW-11-05-G-D-411-098-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-411-098-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-411-098-A-P价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-411-098-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-411-098-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-G-D-411-098-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-G-D-411-098-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块载板、高速交换机背板互连，支持差分信号传输，满足 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、MIPI 等高速协议需求；  
- 紧凑型嵌入式系统：在工业控制HMI、医疗内窥镜主机、便携式超声设备中实现主板与功能子板（如图像处理板、传感器接口板）的垂直或夹层式堆叠，节省PCB空间；  
- 消费电子高端产品：用于折叠屏手机转轴区域的柔性-刚性板互联、AR/VR头显的主控板与显示模组间可靠叠接，具备抗振动与多次插拔（≥500次）能力；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200可靠性要求（该型号经设计适配车规环境），用于ADAS域控制器中计算单元与I/O扩展板的高可靠性垂直互连。  
该型号采用镀金接触面、一体化屏蔽结构（可选）及精准导向设计，确保信号完整性（SI）与电磁兼容性（EMC），适用于需要小尺寸、高引脚数（11×5=55位）、0.8 mm超低堆叠高度及长期稳定接触的严苛场景。

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