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  • 型号: FW-11-05-G-D-403-075-ES
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-403-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-403-075-ES价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-403-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-403-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-05-G-D-403-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-05-G-D-403-075-ES 是一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板叠接器(Board-to-Board Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

- 高密度小型化电子设备:广泛用于空间受限但需可靠互连的场景,如5G通信基站模块、光模块(QSFP/DD/OSFP)、边缘计算设备及AI加速卡等,实现多层PCB间的垂直堆叠与高速信号传输。

- 工业与医疗电子:在紧凑型工业控制主板、便携式医疗成像设备(如超声探头电路板)中,提供稳定、抗振动的板间连接,满足IEC 61000-4抗干扰及长期可靠性要求。

- 消费电子与测试设备:适用于高端笔记本电脑主板扩展接口、自动化测试治具(ATE)中的可插拔子板连接,支持多次插拔(额定寿命≥500次)及0.75 mm超低堆叠高度(含端子),便于模块化设计与维护。

该型号带接地屏蔽(G)、直插式(D)、带锁扣(ES)和镀金触点(403指Au 3.81 µm),支持差分对布局,适用于≤2 Gbps信号速率(满足USB 2.0、PCIe Gen1等应用),并具备优异的EMI抑制能力。其无卤、符合RoHS/REACH标准,适用于严苛环境下的高可靠性互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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