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型号： FW-11-05-G-D-400-275
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-400-275由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-400-275价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-400-275封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-400-275参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-G-D-400-275 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-05-G-D-400-275 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、高速交换机背板互连，支持差分信号传输，满足PCIe 4.0/5.0、USB 3.2及LPDDR5等高速接口需求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型工控主板与扩展子板间的垂直堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适用于严苛环境；  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中实现主控板与传感器板的高可靠性、低剖面（总高仅4.0 mm）堆叠；  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显的显示驱动板与主处理板互联，得益于其0.5 mm间距和275 µm接触力设计，在微型化前提下保障信号完整性与机械稳定性。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘材料，工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH标准，适用于需高频、小尺寸、高可靠板间互连的关键场景。

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