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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-400-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-400-065价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-400-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-05-G-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-11-05-G-D-400-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频模块、工业PLC主控板与扩展子板、医疗成像设备中信号处理板与传感器接口板之间的垂直堆叠连接; - 高速数字系统:支持高达25 Gbps的差分信号传输(得益于优化的端子结构和阻抗控制),适用于FPGA/ASIC载板与夹层卡(Mezzanine Card)、AI加速卡与主机板的可靠对接; - 空间受限环境:0.5 mm间距、6.5 mm超低叠高(Stack Height)及无焊压接式(Press-Fit)或焊接安装选项,适用于超薄笔记本电脑、边缘计算网关、无人机飞控系统等对厚度和重量敏感的便携设备; - 高可靠性要求场景:镀金触点、宽温工作范围(–40°C 至 +105°C)及抗振动设计,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制单元及军工嵌入式系统中的板级互联。 该型号具备盲插容差、防误插导向结构及良好的EMI抑制特性,确保在密集PCB布局下稳定传输电源与高速信号,兼顾机械鲁棒性与电气性能。