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型号： FW-11-05-G-D-300-110-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-300-110-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-300-110-A价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-300-110-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-300-110-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-G-D-300-110-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-05-G-D-300-110-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.8mm超薄堆叠高度（3.00mm总高，含1.10mm板间距），支持双层PCB垂直/共面精密对接。  
- 高速数字信号互联：支持高达16 Gbps的数据速率（依赖布局与线缆匹配），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的差分对（如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0）传输。  
- 可热插拔/模块化设计：采用无卤素、RoHS合规的镀金触点与自对准导向结构，确保反复插拔可靠性，常见于电信基站模块、测试测量仪器（如PXIe扩展背板）、可更换功能子卡系统。  
- 严苛环境应用：工作温度范围-55°C ~ +125°C，满足工业自动化、车载信息娱乐（IVI）域控制器等对温度稳定性与振动耐受性要求较高的场景。  

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/端子），主要用于信号互连，强调高引脚密度（11×2=22位）、精确配对及长期机械稳定性。

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