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型号： FW-11-05-G-D-250-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-250-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-250-250价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-250-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-250-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-G-D-250-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-05-G-D-250-250 是一款高密度、双排、直角型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：11×2针（共22位）、0.050"（1.27mm）间距、镀金触点、250µm（0.25mm）接触长度，支持250Ω阻抗匹配设计，具备优异的信号完整性与抗振性能。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，用于FPGA、ASIC与接口子卡之间的紧凑互连；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直堆叠；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内，连接图像处理板与传感器接口板，满足EMI敏感环境下的低串扰要求；  
- 航空航天与国防电子：用于加固型机载计算机或雷达前端模块，凭借其耐冲击（MIL-STD-202测试合格）、宽温（–55°C 至 +125°C）及高可靠性特性；  
- 高端测试测量仪器：在模块化PXIe或AXIe系统中，作为载板与功能卡间的高密度、可插拔互连方案，支持热插拔与重复插拔（≥500次）。

该型号特别适用于需兼顾高引脚密度、稳定机械保持力（双梁接触结构）、低插入力及良好高频性能（支持高达10 Gbps差分信号）的紧凑型嵌入式系统。

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