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型号： FW-11-05-F-D-530-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-F-D-530-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-F-D-530-100-A-P价格参考。SAMTECFW-11-05-F-D-530-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-F-D-530-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-F-D-530-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-F-D-530-100-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输，满足低串扰与阻抗匹配要求；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与扩展I/O模块间的紧凑叠接，适应严苛振动环境（具备可靠锁扣与抗振结构）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：在空间受限的多层PCB堆叠中实现稳定电源与高速数据（如LVDS、USB 2.0）传输；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI模块（Jetson/NVIDIA或Intel NUC类设计）中载板（Carrier Board）与核心模块（Module）的垂直插接，支持热插拔兼容设计；  
- 测试与测量仪器：模块化架构中功能子板（如ADC/DAC板、FPGA加速板）与母板的快速装配与更换，提升产线调试与维护效率。  
该型号具备1.27mm间距、11×2针位（共22路）、带定位柱与防误插设计，镀金触点（100μ" Au），工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于需兼顾小型化、信号完整性及长期插拔寿命（≥500次）的中高端电子系统。

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