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型号： FW-11-05-F-D-500-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-F-D-500-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-F-D-500-100-A价格参考。SAMTECFW-11-05-F-D-500-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-F-D-500-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-F-D-500-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-05-F-D-500-100-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅1.0 mm超薄堆叠高度（5.00 mm总高，含0.50 mm浮动公差）和0.5 mm间距，可实现双层PCB高密度垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化叠层设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板与核心板间的可靠对接。  
- 需高可靠性与插拔耐久性的场合：采用镀金触点（100 µin）与磷青铜端子，确保500次插拔寿命，适用于需频繁维护或现场升级的通信基站基带板、航空电子模块等。  
- 热敏感环境：无卤素、符合RoHS/REACH，且低插入力设计减少PCB应力，适合在温控严格或振动环境中长期运行的车载信息娱乐（IVI）主板堆叠方案。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流仅0.5 A/线），主要承担信号互联任务，常与Samtec的AcceleRate®或SEARAY™系列协同用于多层堆叠架构。

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