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型号： FW-11-04-L-D-313-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-L-D-313-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-L-D-313-150价格参考。SAMTECFW-11-04-L-D-313-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-L-D-313-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-L-D-313-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-04-L-D-313-150 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），专为紧凑型、高性能板间互连设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带与射频板、光模块载板间的高速信号互联，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等多层堆叠架构中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直连接；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部，用于传感器板与处理板之间抗振动、小空间下的稳定叠接；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）中模块化子板（如ADC/DAC板、FPGA加速板）与背板的快速插拔与高引脚数对接；  
- 嵌入式计算平台：边缘AI盒子、车载域控制器中CPU模块与AI加速模块的垂直堆叠，兼顾散热间隙（0.8mm接触高度）与150Ω阻抗匹配能力。  

该型号采用镀金触点、L型端子结构及313系列高保持力设计，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于需长期可靠性、耐插拔（≥500次）及抗冲击的严苛环境。不适用于大电流供电或高频射频直连（>6GHz），主要承载中低速控制信号及≤10Gbps的串行数据链路。

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