【未分类_FW-11-04-L-D-200-090】封装/厂家_FW-11-04-L-D-200-090中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-11-04-L-D-200-090

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-11-04-L-D-200-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-L-D-200-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-L-D-200-090价格参考。SAMTECFW-11-04-L-D-200-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-L-D-200-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-L-D-200-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-04-L-D-200-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度（标称）及9.0 mm总长，实现高密度垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（依布局与端接优化），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡间的高速并行或串行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI）。  
- 可分离式模块化设计：采用双排、11×4（共88位）针脚配置，带极化键槽与可靠扣锁结构，适用于需频繁插拔维护的模块化架构（如通信基站基带单元、模块化电源管理板）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，接触件为镀金处理，具备良好耐腐蚀性与插拔寿命（≥500次），适用于工业自动化、车载信息娱乐（非动力域）等中等可靠性要求场景。  
注意：该型号不适用于高温（>85℃）、高振动或安全关键系统（如汽车ADAS主控、航空航电），亦非防水防尘设计，需配合整机防护方案使用。

产品参数图文手册常见问题