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  • 型号: FW-11-04-L-D-200-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-L-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-11-04-L-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-04-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-04-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-04-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、通信模块(小基站、光模块转接板)及测试测量仪器中,实现两块PCB的垂直或平行堆叠连接;  
2. 高可靠性信号传输:支持差分对与单端信号混合布局,常用于FPGA、ASIC载板与子卡之间的高速数字接口(如PCIe Gen3、USB 3.0或LVDS),满足≤6 Gbps数据速率需求;  
3. 可分离式模块化设计:便于产品维护与升级,常见于模块化服务器背板、边缘AI加速卡插拔结构,以及需要频繁拆装调试的研发原型平台;  
4. 严苛环境适应性应用:凭借0.8mm间距、镀金触点及抗振结构,适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等存在振动或温度波动的场景(工作温度-40°C~+105°C)。  
该型号带200位(11×18阵列)、65µm镀金厚度、直角焊接(L型)、带定位柱与防误插设计,确保插拔寿命≥500次,兼顾机械稳定性与信号完整性。
产品参数 图文手册 常见问题
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