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型号： FW-11-04-H-D-608-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-H-D-608-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-H-D-608-075-ES价格参考。SAMTECFW-11-04-H-D-608-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-H-D-608-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-H-D-608-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-04-H-D-608-075-ES 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片类，常用于高密度、高可靠性电子设备中。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展板间的垂直或平行堆叠互连，支持紧凑布局与稳定信号传输；  
- 通信设备：基站主控板与子卡（如射频模块、电源管理板）之间的板对板连接，满足高频（支持差分信号）、抗振动及长期插拔需求；  
- 医疗电子设备：便携式监护仪、影像处理模块等对空间受限、EMI敏感且需符合医疗安全标准的场景，该型号具备良好屏蔽性与接触可靠性；  
- 汽车电子：ADAS域控制器内多层PCB间的堆叠连接，适应宽温（-40℃~105℃）、高抗振及AEC-Q200兼容性要求（需确认具体认证等级）；  
- 嵌入式计算系统：边缘AI计算模组（如NVIDIA Jetson或Intel NUC衍生设计）中载板与核心模块的可拆卸式互连，便于升级维护。  

该型号“608-075”通常表示0.75mm间距、60针位，“ES”后缀多指带屏蔽壳与增强锁扣结构，适用于高速（≤3 Gbps）数字信号及电源混合传输。实际应用需结合PCB叠高、插拔寿命（≥500次）、耐热性（回流焊兼容）及安规认证（如UL/IEC）综合选型。

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