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型号： FW-11-04-G-D-570-105
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-G-D-570-105由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-G-D-570-105价格参考。SAMTECFW-11-04-G-D-570-105封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-G-D-570-105参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-G-D-570-105 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-04-G-D-570-105 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接器（Stacking Connector），采用直角插拔式设计（G = Ground-enhanced, D = Dual-row, 570 = 0.50 mm pitch），带屏蔽与接地优化结构（“G”后缀），额定电流每触点0.5A，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS及无卤要求。

该型号典型应用于对空间、信号完整性与EMI抑制有严苛要求的紧凑型电子系统，如：  
• 高速通信设备中的模块化子卡堆叠（如FPGA载板与IO扩展板互联）；  
• 工业自动化控制器中多层PCB垂直互连，支持热插拔与高振动环境；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）内主控板与传感器板间的高速差分信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等）；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其抗振性、宽温特性及良好EMI屏蔽性能保障可靠性。  

其0.5mm细间距、11×4（共44位）双排结构、105µ"金镀层及570系列特有的接地指设计，确保高频信号（可达16 Gbps/lane）低串扰、低抖动传输，适用于需高引脚密度与稳定机械锁扣的垂直叠接场景。

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