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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-G-D-516-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-G-D-516-100价格参考。SAMTECFW-11-04-G-D-516-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-04-G-D-516-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-04-G-D-516-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-11-04-G-D-516-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或类似高性能叠接器系列(具体归属需查最新料号手册,但FW系列常用于高速信号互连)。该型号为11×4针(44位)、带接地屏蔽结构(“G”标识)、直插式(D)、镀金触点、100Ω阻抗设计,支持差分信号传输,典型工作频率可达25+ Gbps(如用于PCIe 5.0、USB4或SAS等高速协议)。 主要应用场景包括: ✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的堆叠互连; ✅ 数据中心服务器——CPU/GPU加速卡与载板(carrier board)之间的紧凑型高速接口; ✅ 工业与医疗成像系统——CT/MRI设备中多层PCB间需EMI抑制和信号完整性的可靠连接; ✅ 航空航天与军工电子——在空间受限、振动环境下要求高可靠性与抗干扰能力的板级堆叠; ✅ AI边缘计算模块——AI加速模组(如NPU子卡)与主控板的低延迟、高带宽垂直互连。 其0.5mm间距、10.0mm堆叠高度(516代表堆高?需核实,常见为5.16mm或10.0mm;此处“516”可能指堆叠高度5.16mm,“100”或指端子数/电流等级/定制代码),配合精密导向结构与锁扣设计,确保插拔寿命≥500次及优异的机械稳定性。适用于自动化贴装(SMT),满足RoHS与无卤要求。 注:精确参数请以Samtec官网最新Datasheet(DS-FW-11-04-G-D-516-100)为准,实际选型需结合信号完整性仿真与热管理评估。