【未分类_FW-11-04-G-D-425-100】封装/厂家_FW-11-04-G-D-425-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-11-04-G-D-425-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-11-04-G-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-G-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-11-04-G-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-04-G-D-425-100 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
✅ 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、交换机/路由器背板互连，利用其0.5mm间距、11×4双排结构及425mil（≈10.8mm）堆叠高度，实现高速信号（支持10+ Gbps差分传输）稳定垂直互连。  
✅ 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、HMI人机界面、工控主板与扩展子板间的可插拔堆叠，具备优异抗振性（经IEC 61373振动测试）和宽温工作范围（–40°C 至 +105°C），适应严苛工业环境。  
✅ 医疗电子与便携设备：在便携超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限场景中，该连接器以1.0mm超薄端子、无卤素材料（符合RoHS/REACH）及100次插拔寿命，保障长期可靠性与合规性。  
✅ 测试与开发平台：常用于FPGA开发板、AI加速卡载板与子卡之间的临时或半永久堆叠，支持盲插（Blind-Mate）设计，便于快速原型验证与模块化升级。  
注：FW-11-04-G-D-425-100 中“G”表示镀金触点（Au 3.0μin）、"D"代表直角焊接类型、“425”为堆叠高度（单位mil）、"100"指100个触点（11×4双排含电源与接地），适用于需高引脚数、小尺寸及信号完整性保障的板级垂直互连场合。

产品参数图文手册常见问题