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型号： FW-11-04-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-11-04-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-04-G-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或类似超薄堆叠设计），专为紧凑型电子系统设计。其关键参数（如 0.5mm 间距、4 排、11×2=22 针、镀金触点、250µm 接触长度、65µm 耐用性）表明其适用于高可靠性、空间受限场景。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备（如TWS耳机、智能手表）中主板与副板（如摄像头模组、显示屏驱动板、电池管理模块）间的垂直或夹层式互连；  
- 通信设备：5G小基站、光模块（QSFP-DD/CXP）内部PCB叠层互连，满足高速信号（支持高达28 Gbps差分速率）与热插拔兼容性需求；  
- 工业与医疗电子：便携式超声设备、内窥镜成像模块、微型PLC控制器等对尺寸、振动耐受性及长期插拔寿命（≥500次）要求严苛的嵌入式系统；  
- 汽车电子：ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统中多层PCB间的轻量化、抗冲击堆叠连接，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需配合具体认证版本）。

该型号采用无卤、RoHS合规材料，支持SMT回流焊，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力，适用于需要高频传输、高插拔寿命及高组装良率的精密板对板垂直互连场景。

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