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型号： FW-11-04-G-D-172-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-G-D-172-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-G-D-172-070价格参考。SAMTECFW-11-04-G-D-172-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-G-D-172-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-G-D-172-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-04-G-D-172-070 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：用于PLC主控板与扩展I/O子板的堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工况；  
3. 医疗成像设备：在便携式超声或内窥镜主机与传感器模组间实现小型化、高可靠性连接，0.8mm间距与7.0mm堆叠高度兼顾空间约束与电气性能；  
4. 嵌入式计算模块：如COM Express或SMARC载板与CPU模块的垂直叠接，支持PCIe Gen3、USB 3.2等高速协议（经SI仿真验证）；  
5. 航空航天电子系统：因采用无卤素LCP材料、符合RoHS/REACH，并通过-55℃~+125℃温度循环测试，适用于机载航电单元的多层板互连。  
该型号带接地屏蔽结构（G系列）、双排针设计（11×4=44位），支持0.5A/触点电流，适用于需高频稳定性、小体积及长期可靠性的中高端嵌入式场景。

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