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型号： FW-11-04-G-D-161-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-G-D-161-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-G-D-161-065价格参考。SAMTECFW-11-04-G-D-161-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-G-D-161-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-G-D-161-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-04-G-D-161-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接卡、AI加速卡等，利用其0.8mm间距、11×4双排结构及65Ω受控阻抗设计，支持高速信号（可达25+ Gbps/lane）可靠传输；  
- 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型PLC、HMI人机界面、边缘计算网关中实现多层PCB垂直堆叠，节省空间并提升系统集成度；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等对可靠性、EMI抑制和小尺寸有严苛要求的场景；  
- 测试与测量仪器：作为模块化夹具或可更换功能子板的互连方案，便于快速重构硬件配置。  
该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳及自对准导向结构，具备优异插拔寿命（≥500次）、抗振动性及-40°C~+105°C工作温度范围，适用于高可靠性、高信号完整性需求的严苛环境。

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