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型号： FW-11-04-F-D-535-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-F-D-535-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-F-D-535-160价格参考。SAMTECFW-11-04-F-D-535-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-F-D-535-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-F-D-535-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-04-F-D-535-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的便携式设备，如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、医疗植入/诊断设备等，实现主板与子板（如摄像头模组、传感器板、射频模块板）之间的垂直或水平堆叠连接。  
- 高速低信号完整性要求场景：该型号为单端信号设计，支持中等速数据传输（如I²C、SPI、UART、GPIO等），适用于对信号完整性要求不高但强调可靠插拔、小尺寸和高可靠性（镀金触点、抗振结构）的嵌入式系统。  
- 工业与汽车电子模块化设计：在车载信息娱乐（IVI）控制板、ADAS传感器接口板、PLC模块扩展接口中，用于可拆卸功能板的快速装配与维护。  
- 测试与开发平台：因其可重复插拔（耐插拔次数≥50次）、低插入力（LIF）及精准导向结构，常被用于原型验证、FPGA载板与扩展子板间的临时或半永久连接。  

注：FW-11-04-F-D-535-160 为直插式（Through-hole）焊接类型，带定位柱与防误插键槽，适用于双面SMT+通孔混装工艺；工作温度范围 -55°C 至 +125°C，满足工业级可靠性需求。（字数：398）

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