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型号： FW-11-04-F-D-500-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-F-D-500-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-F-D-500-150价格参考。SAMTECFW-11-04-F-D-500-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-F-D-500-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-F-D-500-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-04-F-D-500-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
高速通信设备：如 5G 基站前端模块、光模块转接板，利用其 0.5mm 间距、11×4 针位（44路）、支持差分对布局及 15GHz 信号完整性能力，满足 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA 等高速串行协议需求；  
紧凑型嵌入式系统：在工业控制HMI、医疗便携设备（如超声探头主板与显示模组间）、无人机飞控板堆叠中，凭借仅 5.00mm（垂直高度）和 150μm 公差容差的精密设计，实现多层PCB可靠垂直互连；  
测试与开发平台：作为 FPGA 开发板、ASIC 评估套件的可插拔中间连接器，便于模块化调试与快速原型迭代；  
汽车电子：用于 ADAS 域控制器内主控板与传感器接口板的堆叠连接，在符合 AEC-Q200 基础要求（需配合具体应用等级认证）的前提下，支持车载振动环境下的稳定信号传输。  
该型号采用镀金触点（Au 30μ″）、高温LCP绝缘体（-55℃～+125℃），支持表面贴装（SMT）与共面度校准，适用于高可靠性、小空间、高频高速的板级垂直互连场景。

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