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型号： FW-11-04-F-D-370-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-F-D-370-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-F-D-370-160价格参考。SAMTECFW-11-04-F-D-370-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-F-D-370-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-F-D-370-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-04-F-D-370-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、工业手持终端及医疗便携诊断设备。

- 高速信号传输系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（取决于布线与协议），常用于 FPGA、ASIC、GPU 或高速处理器与子板（如内存扩展板、FMC载板、AI加速模块）之间的差分对连接，满足 PCIe Gen4、USB 3.2、SATA 等接口需求。

- 可插拔/模块化架构设计：采用直插式（F-type）、双排、11×4（共88位）结构，带精密导向槽与加强型端子，支持多次插拔（≥50次），适用于需现场升级或维护的嵌入式系统（如通信基站基带板、边缘计算模块、测试测量仪器背板扩展）。

- 严苛环境适应性：工作温度范围 -55°C 至 +125°C，符合 RoHS 及无卤要求，适用于工业自动化控制器、车载信息娱乐（IVI）主控板与显示屏模组间的板对板连接（非直接车载动力系统，需配合系统级防护）。

该型号强调高可靠性、低串扰与精准堆叠高度（3.70 mm ±0.10 mm），特别适合对垂直高度敏感、需稳定Z向定位的精密叠层PCB互连场景。

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