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型号： FW-11-04-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-11-04-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-04-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：11×4（44位）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、直插式（F = Female, 插座端）、带锁扣（D = Dual-beam contact with retention）、额定电流0.5A/触点、工作温度-55°C ~ +125°C，并支持250 µin金镀层与75 µin镍底层（即后缀“-250-075”），确保优异的耐磨性与接触可靠性。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及机械稳定性要求严苛的嵌入式系统中，例如：工业控制主板与扩展子卡之间的垂直/夹层堆叠；医疗设备中主控板与传感器/显示模组的紧凑互连；通信设备（如小基站、光模块转接板）中的高速低速混合信号传输；以及航空航天或测试测量仪器中需频繁插拔、抗振动的加固型板级互联场景。其0.75 mm超薄堆叠高度（Stack Height）特别适合超薄设备或多层PCB叠层设计，而双梁接触结构与防误插导向槽可提升装配良率与长期插拔寿命（≥500次）。不适用于大电流或高频射频（>1 GHz）主干链路，但可胜任USB 2.0、I²C、SPI、UART等中低速数字总线及部分低速模拟信号互联。

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