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型号： FW-11-04-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-11-04-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-04-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高可靠性互连；  
- 高速数字信号传输场景：支持差分对设计（该型号为4排、11位×4列=44位，带接地屏蔽结构），适用于USB 2.0、MIPI D-PHY、LVDS等中低速至中高速串行接口，常见于摄像头模组、显示驱动板与主控板之间的连接；  
- 可维护性要求高的模块化设计：采用表面贴装（SMT）、直插式叠接结构，支持板间0.75 mm超薄堆叠高度（型号后缀“075”即指0.75 mm），便于现场拆卸升级或故障更换子板；  
- 严苛环境适应性应用：具备良好的抗振动、耐插拔（≥50次）及热循环稳定性，适用于车载信息娱乐子系统、边缘计算模块等对长期可靠性有要求的场景。  
注：该型号不适用于高频（>1 GHz）或大电流（单针额定电流约0.5 A）应用，选型时需结合信号完整性仿真与机械堆叠公差综合评估。

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