【未分类_FW-11-03-LM-D-225-065】封装/厂家_FW-11-03-LM-D-225-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-11-03-LM-D-225-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-11-03-LM-D-225-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-LM-D-225-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-LM-D-225-065价格参考。SAMTECFW-11-03-LM-D-225-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-LM-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-LM-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-03-LM-D-225-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、监护仪子板）、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与可靠互连；  
- 高速数字信号传输场景：该型号支持差分对设计（LM系列含信号/接地优化布局），适用于中低速至中等速率（如USB 2.0、UART、SPI、I²C、部分LVDS链路）的板间通信，常见于FPGA载板与扩展子卡、MCU主控板与传感器接口板之间的连接；  
- 可维护性要求高的设备：采用直插式（D=Double-row, 225mil列距，0.065"（1.65mm）超薄堆叠高度）和表面贴装（SMT）结构，便于自动化组装与返工，广泛用于需模块化升级或现场更换的通信模块、边缘AI加速卡等；  
- 严苛环境适应性应用：Samtec连接器具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）中的分体式显示/主控板连接，或军工/航天领域非极端温度下的二级板级互连。  
注：该型号不适用于高频（>1GHz）或大功率供电场景，其核心价值在于高可靠性、小体积及成熟量产兼容性。

产品参数图文手册常见问题