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型号： FW-11-03-L-D-255-080-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-255-080-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-255-080-P价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-255-080-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-255-080-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-L-D-255-080-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-03-L-D-255-080-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：用于 5G 基站、光模块（如 QSFP-DD、OSFP）与主板之间的高速信号互连，支持 PCIe 5.0、USB4 等协议，满足严苛的信号完整性要求；  
- 服务器与数据中心硬件：在 GPU 加速卡、AI 计算模组与载板之间实现高可靠、可插拔的垂直堆叠连接，便于模块化维护与热插拔设计；  
- 工业控制与医疗电子：适用于空间受限但需长期稳定运行的嵌入式系统（如边缘计算节点、便携式影像设备），其 0.8mm 端子间距、双排针/插座结构及 80 针配置兼顾密度与机械鲁棒性；  
- 测试与自动化设备：作为功能板（FPGA/ASIC 开发板）与载板间的标准化接口，支持快速原型验证与批量产测治具集成。  

该型号具备 255µin（约 6.5µm）金镀层、抗振锁扣结构及 -55°C 至 +125°C 工作温度范围，适用于高可靠性、中高频（达 25+ Gbps/lane）且需频繁插拔或振动环境的应用场景。

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