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型号： FW-11-03-L-D-225-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-225-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-225-100价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-225-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-225-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-L-D-225-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-03-L-D-225-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）中，用于在受限空间内实现两块PCB的垂直或夹层式堆叠连接；  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps信号传输（得益于优化的端子设计和阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、嵌入式视觉处理板等需高带宽、低串扰的场景；  
- 可维护性与可扩展性设计：采用免焊（压接式）或表面贴装（SMT）结构，便于模块化组装与现场更换，常见于测试仪器、模块化电源管理单元及边缘计算网关；  
- 严苛环境适应性：具备良好机械保持力（插拔寿命≥500次）、耐振动及一定抗冲击能力，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示板间的可靠连接（非直接车规，需结合整机认证）。  
该型号标称触点间距0.8 mm，总高2.25 mm（含公母组合），100位双排布局，适用于高引脚密度但高度受限的叠层架构。注意：实际应用需结合PCB叠层、信号完整性仿真及热管理综合评估。

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