【未分类_FW-11-03-L-D-225-075-A】封装/厂家_FW-11-03-L-D-225-075-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-11-03-L-D-225-075-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-11-03-L-D-225-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-225-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-225-075-A价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-225-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-225-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-L-D-225-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-03-L-D-225-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双层PCB可靠垂直互连；  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps信号传输（得益于优化的端子结构与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展板之间的数据通道连接；  
- 可维护性设计场景：采用直插式（L型引脚）、225 mil（5.72 mm）堆叠高度与0.075"（1.91 mm）间距，便于模块化组装与现场更换，常见于通信基站基带单元、车载域控制器中需分离部署的处理板与接口板之间；  
- 严苛环境应用：具备良好机械保持力与抗振动性能，适用于轨道交通车载终端、军工加固计算机等对连接可靠性要求较高的场合。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中低速、非射频敏感链路；若需EMI防护，需配合外部屏蔽方案。总体而言，它面向高可靠性、中等速率、空间受限的板级垂直互连需求。

产品参数图文手册常见问题