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型号： FW-11-03-L-D-225-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-225-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-225-065-A价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-225-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-225-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-L-D-225-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-03-L-D-225-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接连接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排直角结构及225Ω阻抗优化设计，支持高达28 Gbps的差分信号传输；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的垂直互连，提供稳定65mm堆叠高度（225–065表示中心距2.25mm、总高0.65mm），兼顾空间紧凑性与插拔可靠性；  
- 工业自动化控制器：在多层PCB堆叠架构中实现主控板与I/O扩展板的刚性连接，其L型（Long-Contact）触点与镀金端子保障长期插拔寿命（≥500次）及抗振动性能；  
- 医疗成像设备：如便携式超声主机内部模块化设计，依赖其低串扰（crosstalk < –35 dB @ 10 GHz）和EMI抑制特性，满足严苛的电磁兼容要求。  
该型号支持表面贴装（SMT），兼容无铅回流焊工艺，适用于高可靠性、小尺寸、高信号完整性需求的嵌入式系统集成场景。

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