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型号： FW-11-03-L-D-215-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-215-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-215-100价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-215-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-L-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-03-L-D-215-100 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC或HMI模块中实现主控板与扩展I/O板的垂直叠接，节省PCB空间，提升装配可靠性；  
3. 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：在空间受限的多层堆叠架构中提供稳定、可插拔的板间连接，兼顾EMI抑制与耐振动性能；  
4. 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板之间的连接，支持100Ω差分阻抗匹配，适配PCIe Gen3/USB 3.2等中速串行协议；  
5. 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe子系统）中功能板与背板的精密对接，具备±0.1mm堆叠容差与100次插拔寿命。  

该型号采用镀金触点、L型接触结构及2.15mm超薄堆叠高度（含端子），配合100Ω标称阻抗与优化的接地设计，适用于对尺寸、信号质量及机械鲁棒性均有严苛要求的中高端嵌入式系统。不适用于大电流电源传输或户外高湿/腐蚀环境，需配合Samtec推荐的PCB焊盘与压接工艺使用。

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