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型号： FW-11-03-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-03-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、11×2（共22位）引脚布局，触点间距0.050"（1.27 mm），总高6.5 mm（065即0.065" = 1.65 mm接触高度，但整体堆叠高度为6.5 mm），带长型（L型）焊盘设计和直角（D）插拔方向，支持0.5 mm PCB线宽/间距，具备优异的信号完整性与抗振性能。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，满足高频（可达25+ Gbps差分速率）与低串扰需求；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或HMI模块中实现主控板与扩展I/O板的可靠垂直堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：利用其低插拔力、高耐久性（≥500次插拔）及无卤素/符合RoHS标准，保障长期稳定运行；  
- 嵌入式计算模块（如COM Express、SMARC载板）：作为CPU模块与底板之间的高可靠性接口，支持热插拔兼容设计；  
- 航空航天与国防电子：凭借宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、抗冲击振动特性及可选镀金触点，适用于机载航电与任务计算机系统。

该连接器支持盲插导向（含定位柱）、防误插设计，并可搭配Samtec的Fusion系列压接端子或定制化屏蔽罩，适用于严苛环境下的高可靠性板级互连需求。

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