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型号： FW-11-03-L-D-085-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-085-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-085-118价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-085-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-085-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-L-D-085-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-03-L-D-085-118 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.85mm超薄堆叠高度与1.0mm间距，可实现双板精密垂直叠接。  
- 高速数字信号互连：支持差分对设计与优化阻抗控制（典型为100Ω），适用于FPGA、ASIC、MIPI CSI/DSI、LVDS等中速至高速（可达数Gbps）信号传输，常见于摄像头模组、显示驱动板与主控板间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护结构设计：采用直插式（L-type）接触结构与双触点设计，提供优异插拔寿命（≥500次）与抗振动性能，适用于需现场升级或模块更换的通信基站子卡、边缘AI加速卡等场景。  
- 高可靠性要求环境：符合RoHS与无卤素标准，工作温度范围-55°C～+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的板级互联或严苛工业环境下的冗余备份板连接。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非射频敏感场景；其“D”后缀表示双排、11×2共22位，适合电源+信号混合传输需求（如含VCC/VDD/GND多路分配）。整体以高机械稳定性、低串扰和量产一致性，成为中小尺寸PCB堆叠方案的优选。

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