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型号： FW-11-03-G-D-325-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-G-D-325-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-G-D-325-075-P价格参考。SAMTECFW-11-03-G-D-325-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-G-D-325-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-G-D-325-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-03-G-D-325-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑空间与高性能信号传输设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足 PCIe Gen4/USB 3.2 等中高速要求；  
- 工业自动化控制器：用于多层PCB堆叠结构（如主控板与I/O扩展板之间），提供稳定机械锁扣与抗振动性能，适应宽温（–40°C 至 +105°C）及EMI敏感环境；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部模块化堆叠，依赖其0.8mm超薄叠高（3.25mm总高，0.75mm板间距）节省空间，并确保信号完整性；  
- 嵌入式计算平台：在边缘AI盒子、无人机飞控主板中实现CPU模组与载板间的可插拔高可靠性连接，支持盲配（Blind-Mate）与多次插拔（≥500次）。  
该型号采用镀金触点、磷青铜端子及UL94-V0阻燃外壳，具备优异的抗弯折性与共面度容差，适用于自动化SMT贴装及高密度PCB布局。不适用于大功率供电（额定电流≤0.5A/针），主要承载数据与低功耗控制信号。

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