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型号： FW-11-03-G-D-295-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-G-D-295-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-G-D-295-100-A价格参考。SAMTECFW-11-03-G-D-295-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-G-D-295-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-G-D-295-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-03-G-D-295-100-A 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块（QSFP-DD、OSFP）转接板，利用其低串扰、阻抗可控（支持差分对设计）及10+ Gbps信号完整性，满足高速SerDes互联需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的垂直/夹层堆叠，提供紧凑、可靠、可插拔的高引脚数互连（该型号为11×3=33位双排结构），支持热插拔与高振动环境；  
- 工业与医疗成像系统：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜主机或边缘AI推理终端中，实现主控板与传感器/显示子板间的稳固、低高度（叠接高度约9.5 mm）垂直连接；  
- 汽车电子域控制器：符合AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），适用于ADAS域控制器中MCU板与雷达/摄像头接口板的模块化堆叠设计，具备良好耐温性与抗冲击性。  
该连接器采用镀金触点、LCP绝缘体及预镀锡端子，支持表面贴装（SMT）与回流焊工艺，兼顾量产效率与长期接触可靠性。注：实际应用需结合其额定电流（0.5 A/针）、耐压（300 V）、工作温度（–55°C ~ +125°C）及PCB叠层匹配进行详细设计验证。

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