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型号： FW-11-03-G-D-282-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-G-D-282-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-G-D-282-075价格参考。SAMTECFW-11-03-G-D-282-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-G-D-282-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-G-D-282-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-03-G-D-282-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micromodule®系列（具体归属需查最新资料，但FW系列多用于精密叠接）。该型号为11×3位双排针/插座结构，带接地屏蔽（G）、直插式（D）、282μm（0.282mm）间距、75Ω阻抗匹配设计，支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的互连，利用其75Ω阻抗特性保障视频/射频信号完整性；  
• 医疗成像系统——CT/MRI设备中主控板与传感器子板的紧凑叠接，满足空间受限与EMI抑制要求；  
• 工业自动化控制器——PLC模块化架构中CPU板与I/O扩展板的垂直堆叠，提供可靠机械锁扣与10Gbps级差分信号支持；  
• 航空航天与军工电子——在振动严苛环境中实现抗冲击、高可靠性板间连接，符合RoHS及部分MIL-STD兼容性要求。  

该连接器强调低串扰、高插拔寿命（≥500次）及精确共面度控制，适用于对信号完整性、空间效率和长期稳定性有严苛要求的嵌入式系统。实际选型需结合PCB叠层、压接工艺及信号速率进行SI仿真验证。

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