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型号： FW-11-03-G-D-250-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-G-D-250-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-G-D-250-120价格参考。SAMTECFW-11-03-G-D-250-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-G-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-G-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-03-G-D-250-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直/共面互连，得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度（250 µm触点间距×120 µm端子间距），适合空间受限设计。  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，适用于FPGA夹层卡（如FMC、VITA 57）、AI加速卡与载板之间的中等速率（≤6 Gbps）数据链路，满足PCIe Gen2、USB 2.0或LVDS等协议需求。  
- 可热插拔/模块化架构：用于通信基站基带板与射频板、测试仪器模块化背板接口，具备可靠机械锁扣（G系列防误插设计）及120次插拔寿命，保障频繁维护下的连接稳定性。  
- 恶劣环境适应性应用：通过无铅回流焊兼容设计及符合RoHS/REACH标准，在汽车电子域控制器、轨道交通车载计算单元等需兼顾可靠性与环保合规性的场景中广泛采用。  
该型号不适用于高压或超高频（>10 GHz）场景，主要面向中端性能、高可靠性、小型化板级互连需求。

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