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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-G-D-220-180由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-G-D-220-180价格参考。SAMTECFW-11-03-G-D-220-180封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-03-G-D-220-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-03-G-D-220-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-11-03-G-D-220-180 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™系列(注:FW系列常与FireFly高速互连平台相关,但需以官方数据为准;该型号实际属AcceleRate®或类似高性能叠接器产品线)。其关键参数(如220μm触点间距、180mm总长、3排、11位/排、镀金接触、垂直叠接结构)表明其专为紧凑型、高可靠性高速信号传输场景设计。 典型应用场景包括: - 高端计算与AI加速卡:用于GPU/CPU模组与载板间的高速并行接口(支持PCIe Gen4/5、SAS、以太网等),满足低串扰与阻抗控制要求; - 电信与网络设备:在5G基站基带板、光模块转接板或交换机背板中实现多层PCB间稳定叠接,适应高振动与宽温环境; - 医疗成像设备:如CT/MRI信号处理板堆叠,依赖其精确定位(±0.05mm)、高插拔寿命(≥500次)及EMI屏蔽兼容性; - 工业自动化控制器:在空间受限的PLC或运动控制模块中,实现功能板(电源/IO/通信)与主控板的可维护式垂直互连。 该连接器支持盲插导向、防误插设计,并兼容RoHS与无铅回流焊工艺,适用于对信号完整性、机械鲁棒性和长期可靠性要求严苛的嵌入式系统。实际选型请以Samtec官网最新规格书(如文档#FW-11-03-G-D-220-180)为准。