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型号： FW-11-03-G-D-215-185
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-G-D-215-185由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-G-D-215-185价格参考。SAMTECFW-11-03-G-D-215-185封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-G-D-215-185参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-G-D-215-185 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-03-G-D-215-185 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑空间下的可靠垂直互连设计。其关键参数包括：11×3引脚阵列（33位）、0.050"（1.27mm）间距、总高2.15mm（公头）/1.85mm（母头），采用镀金触点与高温LCP绝缘体，支持高达10Gbps信号完整性（适用于LVDS、USB 2.0等）及1.5A/触点额定电流。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：超薄笔记本电脑、平板电脑及可穿戴设备中主板与子板（如摄像头模组、触控板、电池管理板）的垂直堆叠连接；  
- 工业控制：小型化PLC模块、HMI人机界面及边缘AI计算单元中多层PCB间的高可靠性互连，耐受振动与温度循环；  
- 医疗设备：便携式超声探头、内窥镜控制器等对尺寸、插拔寿命（≥500次）和EMI抑制要求严苛的精密仪器；  
- 通信模块：5G小基站射频前端板与基带板之间的低串扰、高密度对接，支持高速差分对布线。

该型号具备防误插导向结构、自对准弹性接触设计及RoHS/无卤合规性，适用于自动化SMT贴装与回流焊工艺，广泛用于需在极小Z轴空间内实现稳定电气连接与机械定位的高端嵌入式系统。

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