【未分类_FW-11-03-G-D-190-140】封装/厂家_FW-11-03-G-D-190-140中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-11-03-G-D-190-140

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-11-03-G-D-190-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-G-D-190-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-G-D-190-140价格参考。SAMTECFW-11-03-G-D-190-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-G-D-190-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-G-D-190-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-03-G-D-190-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗电子设备、便携式测试仪器等空间受限场景，得益于其1.90 mm垂直叠高与2.54 mm间距设计，实现高密度互连与轻薄化布局；  
- FPGA/ASIC载板与子卡互联：支持高速信号传输（兼容LVDS、USB 2.0等中速协议），常用于可扩展计算平台、AI边缘加速卡的载板-夹层卡堆叠结构；  
- 模块化电源与信号混合应用：该型号为双排、11位（2×11）、镀金触点、带定位柱与防误插设计，适用于需稳定电源（Power）与数字信号（Signal）并行传输的板级堆叠，如通信基站基带单元、5G小基站模块；  
- 研发与原型验证：因其直插式（Through-Hole）焊接方式、良好机械保持力及140℃高温耐受能力，广泛用于NPI阶段PCB评估板、功能验证平台，提升装配可靠性与重复插拔稳定性。  
需注意：该型号不适用于高频差分信号（如PCIe Gen3+或高速SerDes），亦非盲配/浮动连接器，建议在固定安装、无频繁热插拔需求的场景中使用。

产品参数图文手册常见问题