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型号： FW-11-03-G-D-188-083
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-G-D-188-083由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-G-D-188-083价格参考。SAMTECFW-11-03-G-D-188-083封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-G-D-188-083参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-G-D-188-083 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-03-G-D-188-083 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直或直角堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达16 Gbps的信号传输（依赖布局与配套端子），常用于通信基站基带板、AI加速卡与载板间的高速串行链路（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）；  
3. 可插拔/模块化架构：凭借0.8 mm间距、双排接触结构及金手指镀层（G = Gold over Nickel），提供高插拔寿命（≥500次）与稳定接触，适用于需频繁维护或现场升级的模块化设备（如边缘计算节点、5G小基站）；  
4. 严苛环境应用：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或工控PLC中多板堆叠的抗振动互连需求。  
该型号含11对差分对（22位）、总引脚数44，带极化键槽与防误插设计，配合188 mil（≈4.78 mm）堆叠高度与083 mil（≈2.11 mm）PCB焊盘延伸，优化EMI抑制与机械稳定性。广泛见于高端电子设备的高可靠性、高密度板级互连方案中。

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