图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-G-D-163-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-G-D-163-065价格参考。SAMTECFW-11-03-G-D-163-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-03-G-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-03-G-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-11-03-G-D-163-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,归类为板垫片/叠接器。该型号采用金手指接触结构(G = Gold Plated Contact)、直插式(D = Dual-Row, Through-Hole或Surface-Mount兼容设计),针距0.100"(2.54 mm),总长163 mil(≈4.14 mm),高度65 mil(≈1.65 mm),适用于紧凑型垂直或近垂直堆叠互连。 典型应用场景包括: ✅ 高可靠性嵌入式系统——如工业控制主板与扩展子板间的信号/电源连接; ✅ 医疗电子设备——内窥镜、便携式监护仪等对空间敏感、需稳定插拔寿命(≥500次)的板级堆叠; ✅ 通信模块——5G小基站基带板与射频板之间的高速低串扰互连(支持最高达1 Gbps差分信号,需配合阻抗控制PCB设计); ✅ 航空航天与国防电子——在振动/冲击环境下提供牢固机械锁扣(该系列含可选定位柱与防误插结构); ✅ 测试与测量设备——ATE(自动测试设备)中模块化载板与功能卡的快速更换接口。 其镀金触点、精密公差(±0.05 mm)及UL 94 V-0阻燃材料,确保在宽温(–55°C 至 +125°C)、高湿、多尘环境中长期稳定运行。不适用于大电流(单线额定≤1A)或高频射频主通道,但适配中速数字总线(如UART、SPI、I²C)及低压模拟信号传输。