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型号： FW-11-03-F-D-230-065-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-F-D-230-065-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-F-D-230-065-TR价格参考。SAMTECFW-11-03-F-D-230-065-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-F-D-230-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-F-D-230-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-03-F-D-230-065-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排引脚与230Ω差分阻抗优化设计，支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2及SerDes高速信号传输；  
- 紧凑型嵌入式系统：在工业控制PLC、医疗成像设备（如便携式超声主机）中实现主板与子卡（如FPGA加速卡、传感器接口板）的垂直或夹层式堆叠，节省PCB空间；  
- 消费电子与可穿戴设备：适用于智能手表主控模组与显示/电池模组间的可靠互连，得益于其6.5mm超低堆叠高度（0.65mm接触高度 + 5.85mm总高）和±0.25mm插拔容差；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（非车规级但广泛用于信息娱乐与ADAS辅助模块），支持-40℃~105℃宽温运行，用于座舱域控制器中MCU板与电源/音频子板的刚性叠接。  
该型号采用镀金触点（Au 0.76μm）、LCP绝缘体与无铅回流焊兼容结构，支持自动光学检测（AOI）及ICT测试，适用于高可靠性、小体积、高频高速的板级互连需求。

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