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型号： FW-11-03-F-D-215-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-F-D-215-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-F-D-215-070价格参考。SAMTECFW-11-03-F-D-215-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-F-D-215-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-F-D-215-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-03-F-D-215-070 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需垂直堆叠PCB的高性能电子系统，如通信设备（5G基站基带板与射频板互连）、工业控制模块（多层主控板与I/O扩展板对接）、医疗成像设备（CT/MRI信号处理板间高速互连）、以及航空航天与国防领域的小型化载荷模块。

该型号具备0.5mm间距、11×3（33位）引脚排列、7.0mm堆叠高度（标称值），支持差分对布局与良好信号完整性，常用于中低速至中高速数字信号传输（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），非专为PCIe或DDR5等超高速协议设计，但可满足≤1 Gbps/通道的稳定连接需求。

其“F”表示表面贴装（SMT）+通孔加固结构，“D”代表双排直角插头（配对应插座），215-070后缀指具体机械规格（如触点材质为镀金、耐温等级、UL认证等）。广泛用于需要频繁拆装调试、长期可靠插拔（≥500次）、抗振动冲击的嵌入式系统中。

注意：实际应用需结合配套插座（如TMM-11-03-F-D-215-070）及PCB叠层设计，确保共面性与压接力适配。

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