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型号： FW-11-03-F-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-F-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-F-D-163-065价格参考。SAMTECFW-11-03-F-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-F-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-F-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-03-F-D-163-065 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高带宽计算与通信设备：如服务器主板与扩展卡、AI加速卡、FPGA载板与夹层卡之间的垂直互连，支持高速信号（如PCIe 4.0/5.0、DDR4/5内存通道）低串扰传输；  
- 紧凑型嵌入式系统：在空间受限的工业控制、医疗成像设备（如便携式超声模块）、车载域控制器中实现多层PCB堆叠，提升系统集成度；  
- 测试与开发平台：用于可重构原型板（如夹层式开发套件），便于模块化设计、快速迭代及热插拔验证；  
- 消费电子高端应用：如AR/VR头显内部主控板与显示/传感器子板间的可靠叠接，兼顾机械稳定性与高频信号完整性。  

该型号具备双排针脚、63对信号触点（含接地屏蔽）、6.3 mm堆叠高度、镀金接触面及防误插导向结构，适用于需频繁插拔、高可靠性及EMI敏感的严苛环境。其“F-D”后缀表明带固定锁扣（Friction Lock）与防呆设计，确保振动环境下连接稳固。

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