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型号： FW-11-02-L-D-200-110
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-L-D-200-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-L-D-200-110价格参考。SAMTECFW-11-02-L-D-200-110封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-02-L-D-200-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-L-D-200-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-02-L-D-200-110 是一款高密度、低剖面（Low-Profile）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅1.0 mm超薄堆叠高度（2.00 mm总高，含公母端各1.00 mm），可实现双板垂直紧凑叠装。  
- 高速信号互联：支持差分对布局与优化阻抗控制（标称85Ω），适用于USB 3.0、MIPI D-PHY/LVDS等中速串行接口（可达数Gbps），常见于摄像头模组与主控板、显示驱动板与主板之间的互连。  
- 可插拔/可维护设计：采用直插式（L-type，垂直安装）和双触点（Dual-beam）接触结构，提供高插拔寿命（≥500次）与稳定接触，适用于需现场升级或维修的模块化设备（如通信小基站基带板与射频板连接）。  
- 高可靠性要求环境：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐子系统、工控PLC背板扩展接口等宽温、振动敏感场景。  

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流≤0.5A/针），主要用于信号与低功耗控制信号互联。

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